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Corrosion of copper and lead by formaldehyde, formic and acetic acid vapours
Article
Date de parution : 2003
La formation des produits de corrosion du cuivre et du plomb, ainsi que la sensibilité de ces deux métaux à se corroder, ont été étudiées en présence de fomaldéhyde et d'acides fomique et acétique, et ce, à différents temps d'exposition et différents taux hygrométriques (HR). Dans le cas du cuivre, l'acide formique affecte son apparence lorsque ce gaz est à des concentrations supérieures à 0,4 ppmv et en présence de 75% HR. D'autre part, le gain en poids fut décelable lorsque les niveaux d'acide formique étaient supérieurs à 4 ppmv à 54 et 75% HR. Le principal composé trouvé sur le cuivre fut la cuprite. Par contre, le plomb a une plus grande sensibilité face à l'acide formique. A 54% et à 75% HR, avec une concentration d'acide formique aussi basse que 0,04 ppmv, le plomb se noircit, et au-delà de 0,1 ppmv, il y a un gain de poids observable. En présence de différentes concentrations de vapeur des trois carbonyles sous étude, le cuivre à 75% HR réagit principalement avec l'acide formique. Par contre, la réactivité du plomb est plus complexe. L'acide acétique tend à former une épaisse couche blanche (composée principalement de plombanocrite et possiblement de composés acétates) sur la surface du plomb. Pour sa part, l'acide formique tend plutôt à former une couche sombre et mince d'hydroxy-formate de plomb. En présence d'acide formique, l'action de l'acide acétique sur le plomb fut inhibée. Avec des concentrations allant jusqu'à 3 ppmv, le formaldéhyde n'a montré aucune contribution au processus de corrosion du cuivre et du plomb à 75% HR (résumé des auteurs ; cop. IIC).
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